万集科技申请半导体激光器发光结的结长测量方法专利, 解决发光结的结长测量成本较高问题

金融界2025年7月10日消息，国家知识产权局信息显示，北京万集科技股份有限公司申请一项名为“半导体激光器发光结的结长测量方法”的专利，公开号CN120275002A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明涉及小尺寸测量技术领域，提供一种半导体激光器发光结的结长测量方法。将发光结放置在准直透镜的焦点位置；驱动发光结产生激光，以在准直透镜远离发光结的一侧形成光斑；根据准直透镜的焦距f、光斑的像高D、光斑距准直透镜的像距L，获取发光结的结长d。其中，位于焦点位置的发光结产生激光，激光经准直透镜准直后形成大尺寸的光斑，通过测量光斑的像高D，代入公式d＝(D*f)/L，f为准直透镜的焦距、L为光斑距准直透镜的像距，获取发光结的结长d，采用准直透镜代替了扫描电子显微镜，解决了现有的发光结的结长测量成本较高的技术问题，且操作简单、成本低。

天眼查资料显示，北京万集科技股份有限公司，成立于1994年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本21313.3112万人民币。通过天眼查大数据分析，北京万集科技股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目2032次，财产线索方面有商标信息47条，专利信息1342条，此外企业还拥有行政许可76个。

本文源自：金融界